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掃描電子顯微鏡透射電鏡原理目前，主流的透射電鏡鏡筒是電子槍室和由6～8級(jí)成像透鏡以及觀察室等組成。陰極燈絲在燈絲加熱電流作用下發(fā)射電子束，該電子束在陽(yáng)極加速高壓的加速下向下高速運(yùn)動(dòng)，經(jīng)過(guò)*聚光鏡和第二聚光鏡的會(huì)聚作用使電子束聚焦在樣品上，透過(guò)樣品的電子束再經(jīng)過(guò)物鏡、*中間鏡、第二中間鏡和投影鏡四級(jí)放大后在熒光屏上成像。電鏡總的放大倍數(shù)是這四級(jí)放大透鏡的放大倍數(shù)的乘積，因此透射電鏡有著更高的放大范圍（200×～1500000×）。掃描電鏡原理掃描電子顯微鏡的設(shè)計(jì)思想和工作原理，...

自動(dòng)電位滴定儀Titrinoplus系列是Metrohm全新一代自動(dòng)電位滴定儀，性價(jià)比*。其配置與性能遠(yuǎn)超人們對(duì)同一價(jià)位滴定儀的期望：大屏幕實(shí)時(shí)顯示滴定曲線，帶芯片的智能交換單元，高分辨率測(cè)量輸入硬件，支持USB微型打印機(jī)，可用鼠標(biāo)控制操作，儀器對(duì)話適合普通使用者，易于操作，只需很短時(shí)間便可熟悉。除此之外，非常堅(jiān)固耐用，是實(shí)驗(yàn)室常規(guī)分析的理想選擇。自動(dòng)電位滴定儀應(yīng)用領(lǐng)域·酸堿滴定，例如：草酸（水相/非水相）含量·氧化還原滴定，例如：碘值、鐵（II）含量·沉淀滴定，例如：氯化物...

鍍層測(cè)厚儀X-Strata920系列具有高性價(jià)價(jià)比，有著非破壞、非接觸、多合金測(cè)量、測(cè)量元素范圍廣、測(cè)量、測(cè)量時(shí)間短等特點(diǎn)；具有高生產(chǎn)力、高再現(xiàn)性，能有效控制產(chǎn)品質(zhì)量，節(jié)約電鍍成本。鍍層測(cè)厚儀X-Strata920工作特點(diǎn)：測(cè)量精度高、穩(wěn)定性好，測(cè)量結(jié)果至μin快速無(wú)損測(cè)量，測(cè)量時(shí)間短，10秒內(nèi)得出測(cè)量結(jié)果可定性、半定量和定量分析進(jìn)行貴金屬檢測(cè)，如Aukarat評(píng)價(jià)材料鑒別和分類(lèi)檢測(cè)，材料和合金元素分析，元素光譜定性分析強(qiáng)大的數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)、處理功能：平均值、標(biāo)準(zhǔn)偏差、相對(duì)標(biāo)準(zhǔn)偏差...

離子源主要作用是使欲分析的樣品實(shí)現(xiàn)離子化，尤其是中性物質(zhì)帶上電荷。氣相色譜質(zhì)譜聯(lián)用儀GCMS樣品本身性質(zhì)的差異，決定了離子化的方式不能有的離子源，離子源的類(lèi)型也是多種多樣。質(zhì)量分析器是質(zhì)譜儀的核心部件，因此常以質(zhì)量分析器的類(lèi)型來(lái)命名一臺(tái)質(zhì)譜儀。檢測(cè)器目前是光電倍增器應(yīng)用較廣。采集數(shù)據(jù)和控制儀器的工作站。高靈敏度高選擇性快速性能的氣相色譜質(zhì)譜聯(lián)用儀GCMS。*的離子源獲得更高靈敏度。*的ODLens技術(shù)有效降低中性噪聲，豐富多彩的測(cè)定模式實(shí)現(xiàn)更高選擇性，支持任意采集模式的同時(shí)監(jiān)...

可焊性測(cè)試儀特點(diǎn)：1、測(cè)試結(jié)果是在符合多種標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試值的軟件的控制下自動(dòng)分析出來(lái)的，故具有*的客觀說(shuō)服力。2、操作簡(jiǎn)單，測(cè)試結(jié)果可經(jīng)過(guò)電腦以圖像形式或數(shù)據(jù)形式顯示。3、感應(yīng)速度是固定的，它不會(huì)把樣品浸入焊接錫合金內(nèi)，而是通過(guò)小錫缸自動(dòng)向樣品方向提升來(lái)繼續(xù)完成浸入程序。這樣更加的保證了可焊性測(cè)試儀特元器件的可焊性測(cè)試。當(dāng)焊錫確定后，可對(duì)印刷基板及其過(guò)孔、各種電子器件管腳的可焊性進(jìn)行評(píng)價(jià)。并且還可在在氮?dú)猓∟2）環(huán)境下，對(duì)其可焊性進(jìn)行評(píng)價(jià)。與計(jì)算機(jī)連接，可對(duì)潤(rùn)濕時(shí)間、潤(rùn)濕力、表面張...

可焊性測(cè)試儀對(duì)電子部品的焊端進(jìn)行量化可焊性測(cè)試的自動(dòng)化儀器。它可以快速、準(zhǔn)確、客觀的對(duì)焊接制程中涉及之各種電子元件、PCB焊盤(pán)、通孔、助焊材料以及各種焊接金屬的可焊性進(jìn)行有效的測(cè)試與評(píng)價(jià)?？梢詫?duì)包括各種類(lèi)型的貼片器件，插件器件，印刷線路板在內(nèi)的各種樣品進(jìn)行測(cè)試,符合可焊性試驗(yàn)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，采用原理為潤(rùn)濕平衡法。其廣泛應(yīng)用于來(lái)料檢驗(yàn)，工藝部門(mén)以及相關(guān)實(shí)驗(yàn)室的可焊性測(cè)試?？珊感詼y(cè)試儀的操作步驟如下：1、可焊性測(cè)試儀接通電源，打開(kāi)通風(fēng)櫥，再打開(kāi)可焊性測(cè)試儀電源開(kāi)關(guān)；2、設(shè)定加熱溫度3....

可焊性測(cè)試儀除了在裸板上給印刷電路板墊襯和給通孔鍍金外，對(duì)于表面安裝和通孔也是高精度的焊錫性測(cè)試儀，對(duì)于焊劑和其他焊接材料的實(shí)驗(yàn)室測(cè)試也是的*?？珊感詼y(cè)試儀特性就是儀器本身的穩(wěn)定性與靈敏度及其測(cè)試精度的高度的一致性、減輕測(cè)試負(fù)擔(dān)的同時(shí)、得到更好更的再現(xiàn)性、可廣泛運(yùn)用于不同領(lǐng)域里的可焊性及潤(rùn)濕性的測(cè)試與評(píng)價(jià)。電極表面積變小潤(rùn)濕應(yīng)力也隨之降低。為了評(píng)估微小潤(rùn)濕應(yīng)力與潤(rùn)濕時(shí)間的可焊性能而開(kāi)發(fā)的高靈敏度可焊性測(cè)試儀。本產(chǎn)品既可測(cè)定傳統(tǒng)的導(dǎo)線和電子元器件，且操作性能強(qiáng)大幅提升，是可焊性...